NEC电子在2005年10月5日在日本幕张Messe会展中心开幕的“2005年封装工艺技术展（PROTEC JAPAN 2005）”上，展示了专为微软新一代家用游戏机“Xbox 360”开发的SiP（系统级封装）。

　　在单封装中集成了NEC电子研制的DRAM混载LSI和台积电研制的图形LSI。这些裸芯片状的LSI以平置方式配置在封装中。具体来说就是指，均以flipchip方式将图形LSI和DRAM混载逻辑LSI连接到封装内部的封装底板上。在芯片与封装底板的连接中采用flipchip方式，是为了提高芯片之间的数据传输速度。在Xbox 360中，DRAM混载逻辑LSI和图形LSI之间所要求的最大数据传输速度高达22.4GB/秒。每个端子的数据传输速度超过1Gbit/秒。为了实现如此之高的数据传输速度，从封装内部的布线方法上来说，普通的丝焊法由于布线的电感效应太大，因此没有采用。SiP封装作业是由NEC电子负责的。